인천테크노파크(인천TP)는 지역특화프로젝트 '레전드 50+ 2.0'을 통해 인천 반도체 후공정 분야 중소기업들이 기술 경쟁력 확보와 글로벌 시장에서 실질적인 성과를 창출하고 있다고 31일 밝혔다. 2025년 '레전드 50+ 2.0'사업에는 반도체 후공정 소부장(소재·부품·장비) 기업 24개 사가 참여했으며, 기업 맞춤형 패키지 지원을 통해 전년 대비 평균 매출 40.8% 증가, 수출 11.7% 확대, 지식재산권 등록 25건 확보라는 성과를 이뤘다. ‘에스에스피(대표 주희종)’는 반도체 패키징 후공정 자동화 장비 분야에서 대면적 레이저 리플로우 공정 기술을 보유한 기업으로, 이번 사업을 통해 2025년도 예상 매출 570억 원 달성 국내외 신규 거래처 확보 특허 11건 출원·5건 등록 등 성과를 인정받아 중소벤처기업부 장관상을 받았다.
‘펨트론(대표 유영웅)’은 SMT·반도체·2차전지 검사장비 분야에서 3D 검사 기술을 보유한 기업으로, 이번 사업으로 전년대비 매출 13.8% 증가 수...